Pasta de soldadura para soldadura por refusión y en fase de vapor
SP es una formulación de pasta de soldadura de bismuto no-clean de clase REL0 para aplicaciones de baja temperatura. SP está diseñada con la aleación estándar de bajo punto de fusión BSA04 para procesos de refusión y fase de vapor. Su rango de fusión de 138 - 142°C protege los componentes sensibles a la temperatura.
Envasado y almacenamiento
| Bote | Polipropileno [g] | 500 |
|---|---|---|
| Cartucho pequeño | Polietileno de alta densidad [g] | 650 |
| Cartucho grande | Polietileno de alta densidad [g] | 1300 |
| Casetes | [g] | 800 |
| Vida útil (meses) | ||
| Condiciones de almacenamiento | 4 - 10°C | 5 |
Clasificación
| DIN-EN-ISO-9454-1: 2016 | 1232 | |
|---|---|---|
| IPC-J-STD-004-A: 2004 | REL0 | |
| IPC-J-STD-005: 1995 (polvo) | T3 | |
| Tamaño de partícula | [µm] | 25-45 |
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Precio, plazo de entrega y detalles de integración para: SP
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