OTES Elektronik

Lotpaste für Reflow- und Dampfphasenlöten

F3+ ist eine halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung mit REL0-Klassifizierung, die mit vielen bleifreien Legierungen kombiniert werden kann. Die Standardlegierung SAC305 eignet sich besonders für den Reflow-Prozess. Für höhere Anforderungen mit höherem Silbergehalt steht S9

F3+ ist eine halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung mit REL0-Klassifizierung, die mit vielen bleifreien Legierungen kombiniert werden kann.
Die Standardlegierung SAC305 eignet sich besonders für den Reflow-Prozess. Für höhere Anforderungen, die einen höheren Silbergehalt erfordern, steht das Lot S9M zur Verfügung. Die Legierungen SN100C® und SCAN-Ge071 können ebenfalls im Reflow-Prozess eingesetzt werden. Die Legierung SCAN-Ge071 ist ideal für den Einsatz in der Dampfphase und ist eine silberreduzierte Legierung mit einem Schmelzbereich von 217 – 224 °C, um Tombstoning-Effekte zu minimieren.

Verpackung und Lagerung

DosePublic Domain [g]500
Kleine KartuschePolyethylen hoher Dichte [g]650
Große KartuschePolyethylen hoher Dichte [g]1300
Kassetten[g]800
Haltbarkeit (Monate)
Lagerbedingungen4 – 10°C6

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 19941.2.3.C
IPC-J-STD-004-A: 2004REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)T3/T4
Partikelgröße[µm]25-45/20-38

Angebot anfordern

Preise, Lieferzeit und Integrationsdetails für: F3+

Angebot anfordern+90 216 593 48 00

Verwandte Produkte

JEAN-151

JEAN-151

JEAN-151 ist eine halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung mit ROL0-Klassifizierung und verbessertem Slump-Verhalten zur Vermeidung von Brückenbildung und Lotperlenbildung. Die Standardlegierung SAC305 eignet sich besonders für den Reflow-Prozess.

→
OT2

OT2

OT2 ist eine halogen- und halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung der Klasse ROL0, kompatibel mit vielen bleifreien Legierungen. OT2 unterstützt Druckgeschwindigkeiten von bis zu 250 mm/s und reduziert dank seines ausgewogenen Aktivatorsystems typische Oxidationsfehler wie Graping und Head-in-Pillow.

→
SP

SP

SP ist eine No-Clean-Lotpaste der Klasse REL0 auf Bismutbasis für Niedertemperaturanwendungen. SP basiert auf der niedrigschmelzenden Standardlegierung BSA04 für Reflow- und Dampfphasenprozesse. Der Schmelzbereich von 138 - 142°C schützt temperaturempfindliche Bauteile.

→