Lotpaste für Reflow- und Dampfphasenlöten
SP ist eine No-Clean-Lotpaste der Klasse REL0 auf Bismutbasis für Niedertemperaturanwendungen. SP basiert auf der niedrigschmelzenden Standardlegierung BSA04 für Reflow- und Dampfphasenprozesse. Der Schmelzbereich von 138 - 142°C schützt temperaturempfindliche Bauteile.
Verpackung und Lagerung
| Dose | Polypropylen [g] | 500 |
|---|---|---|
| Kleine Kartusche | Polyethylen hoher Dichte [g] | 650 |
| Große Kartusche | Polyethylen hoher Dichte [g] | 1300 |
| Kassetten | [g] | 800 |
| Haltbarkeit (Monate) | ||
| Lagerbedingungen | 4 - 10°C | 5 |
Klassifizierung
| DIN-EN-ISO-9454-1: 2016 | 1232 | |
|---|---|---|
| IPC-J-STD-004-A: 2004 | REL0 | |
| IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver) | T3 | |
| Partikelgröße | [µm] | 25-45 |
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Preise, Lieferzeit und Integrationsdetails für: SP
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