Reflow lehimleme için lehim pastası
OT2, ROL0 sınıfında, halojen ve halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur ve birçok kurşunsuz alaşımla uyumludur.OT2, 250 mm/s’ye kadar baskı hızları ile karakterize edilir ve dengeli aktivatör sistemi sayesinde graping ve head-in-pillow gibi tipik oksidasyon kus
Paketleme ve depolama
| Kavanoz | Kamu Mülkiyeti [g] | 500 |
|---|---|---|
| Küçük kartuş | Yüksek yoğunluklu polietilen [g] | 650 |
| Büyük kartuş | Yüksek yoğunluklu polietilen [g] | 1300 |
| Kasetler | [g] | 800 |
| Raf ömrü (Ay) | ||
| Saklama koşulları | 4 – 10°C | 12 |
Sınıflandırma
| DIN-EN-29454-1: 1994 | 1.1.3.C | |
|---|---|---|
| IPC-J-STD-004-A: 2004 | ROL0 | |
| IPC-J-STD-005: 1995 (toz) | T3/T4 | |
| Parçacık boyutu | [µm] | 25-45/20-38 |
Teklif İsteyin
Fiyat, termin ve entegrasyon detayları için: OT2
İlgili Ürünler
JEAN-151
JEAN-151, köprüleme ve boncuk oluşumunu önlemek için geliştirilmiş çökme özelliğine sahip, ROL0 sınıflandırmalı, halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur.Standart alaşım SAC305, özellikle yeniden akış işlemi için uygundur. Standart alaşım ile JEAN-151, 5 tanecik
→F3+
F3+, REL0 sınıflandırmasına sahip, halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur ve birçok kurşunsuz alaşımla birleştirilebilir.Standart alaşım SAC305, özellikle yeniden akış işlemi için uygundur. Daha yüksek gümüş içeriği gerektiren daha yüksek gereksinimler için S9
→SP
SP, düşük sıcaklık uygulamaları için REL0 sınıfı bizmut temizlemeye gerek olmayan lehim pastası formülasyonudur.SP, yeniden akış ve buhar fazı işlemleri için düşük erime noktalı standart alaşım BSA04 ile tasarlanmıştır. 138 – 142°C erime aralığı, sıcaklığa duyarlı bileşenleri korur ve çift taraflı y
→