OTES Elektronik

Reflow ve buhar fazı lehimleme için lehim pastası

SP, düşük sıcaklık uygulamaları için REL0 sınıfı bizmut temizlemeye gerek olmayan lehim pastası formülasyonudur.SP, yeniden akış ve buhar fazı işlemleri için düşük erime noktalı standart alaşım BSA04 ile tasarlanmıştır. 138 – 142°C erime aralığı, sıcaklığa duyarlı bileşenleri korur ve çift taraflı y

SP, düşük sıcaklık uygulamaları için REL0 sınıfı bizmut temizlemeye gerek olmayan lehim pastası formülasyonudur.
SP, yeniden akış ve buhar fazı işlemleri için düşük erime noktalı standart alaşım BSA04 ile tasarlanmıştır. 138 – 142°C erime aralığı, sıcaklığa duyarlı bileşenleri korur ve çift taraflı yeniden akış uygulamalarında ikincil lehimleme işlemi için idealdir.

Paketleme ve depolama

KavanozKamu Mülkiyeti [g]500
Küçük kartuşYüksek yoğunluklu polietilen [g]650
Büyük kartuşYüksek yoğunluklu polietilen [g]1300
Kasetler[g]800
Raf ömrü (Ay)
Saklama koşulları4 – 10°C5

Sınıflandırma

DIN-EN-ISO-9454-1: 20161232
IPC-J-STD-004-A: 2004REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (toz)T3
Parçacık boyutu[µm]25-45

Teklif İsteyin

Fiyat, termin ve entegrasyon detayları için: SP